時間：2022-05-28 319次瀏覽
單組份導熱灌封膠屬于室溫固化有機灌封膠，單組份電子導熱灌封膠用進口有機硅為主原材料加以其他成份材料精制而成。它通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成高性單性體，完全固化后，具有優異的耐高低溫變化性能，不會因元件固定后產生接觸鏠隙而降低散熱效果。
單組份導熱灌封膠具有優異的導熱性能和散熱性能，還具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕綠性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數。對電子元器件、PVC、塑料等具有卓越的粘接強度，又有優異的密封性和導熱作用。
同時單組份灌封膠使用操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足多種工作環境及工況場所，具有筒易、方便施膠的性能;單組份導熱灌封膠是一種無毒、無污染的產品，更安全環保。
雙組份導熱灌封膠用作電子器件冷卻的傳熱介質，可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。
雙組份導熱灌封膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于集成電路、集成芯片、轉換器、及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。同時，雙組份導熱灌封膠有良好的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射，優越的介電性能、化學性能和機械性能穩定，更為有效地保護電器元件。
